<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>韬定律 on 苏然的博客</title>
		<link>https://bml.asia/tags/%E9%9F%AC%E5%AE%9A%E5%BE%8B/</link>
		<description>Recent content in 韬定律 on 苏然的博客</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>zh-CN</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 17 Sep 2026 04:19:55 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="https://bml.asia/tags/%E9%9F%AC%E5%AE%9A%E5%BE%8B/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>韬定律实测首秀：密度是设计结果，不是宿命</title>
				<link>https://bml.asia/posts/tau-density-not-destiny/</link>
				<pubDate>Sat, 05 Sep 2026 17:02:30 +0800</pubDate>
				<guid>https://bml.asia/posts/tau-density-not-destiny/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;span style=&#34;text-indent:2em;display:block;&#34;&gt;何庭波 9 月 4 日在 ChinaXiv 贴出新论文，标题把质疑直接写在了脸上：Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?——华为的 τ 芯片，本该熔化？事情要回到今年 5 月的 ISCAS 2026 会议。LogicFolding 在那场会上首次公开亮相，现场的怀疑情绪相当浓厚，而最尖锐的问题始终围着热打转：晶体管堆得越高越密，单位面积的发热就该越大，这是行业几十年攒下来的直觉。何况登纳德缩放定律早已失效，晶体管越缩越小却不再越用越省电，行业只能在堆核与堆缓存里硬挤性能；华为又拿不到 EUV，几何缩微的老路彻底走不通，才被迫换赛道——晶体管尺寸不动，去缩信号走完关键路径的时间，也就是 τ 定律里的那个 τ。换赛道的人，最怕被问一句：你这颗芯片，不会烧了吧。&lt;/span&gt;&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
