https://bml.asia/tags/%E8%8A%AF%E7%89%87/ Recent content in 芯片 on 苏然的博客 Hugo zh-CN Thu, 17 Sep 2026 19:21:55 +0800 https://bml.asia/posts/ascend-960-hc2026/ Thu, 17 Sep 2026 19:21:22 +0800 https://bml.asia/posts/ascend-960-hc2026/ <p><span style="text-indent:2em;display:block;">9 月 17 日，华为全联接大会 2026 在上海开幕，轮值董事长汪涛在主题演讲里宣布了一个相当提节奏的消息：昇腾 960 芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。其中面向训练场景的 960DT 比原计划提前三个季度，将在 2027 年一季度就绪；面向推理的 960PR 提前一个季度，2027 年三季度交付。把时间拨回去年 9 月的 HC2025，徐直军首次对外公布的三年路线图里，昇腾 960 原本排在 2027 年四季度。芯片研发的节点通常是倒排的，能把上市时间往前挪三个季度，这个动作本身比参数表更有说服力。</span></p> https://bml.asia/posts/fujitsu-ai-chip-export/ Sat, 12 Sep 2026 18:28:55 +0800 https://bml.asia/posts/fujitsu-ai-chip-export/ <p><span style="text-indent:2em;display:block;">AI 芯片这门生意，眼看要多一个玩家，而且是个不少人以为早已掉队的——富士通。日经新闻 9 月 12 日的快讯只有一句：富士通将向美国和亚洲出口 AI 芯片。型号、规模、客户一概没提，但新浪财经、智通财经等平台齐刷刷跟进转引，阵仗不像对一条普通消息的待遇。一句话快讯能引来这样的关注，多半是因为发快讯的人比读者知道得多——富士通手里，确实攥着几张还没亮的牌。</span></p> https://bml.asia/posts/amazon-qualcomm-warrants/ Tue, 08 Sep 2026 21:58:43 +0800 https://bml.asia/posts/amazon-qualcomm-warrants/ <p><span style="text-indent:2em;display:block;">亚马逊和高通宣布了一项多代际合作，一起开发下一代 AI 数据中心定制芯片和光互联方案，真正让这件事出圈的却是配套的股权安排：亚马逊最多可以拿 2500 万股高通认股权证，行权价 161.26 美元，归属节奏与实际采购挂钩，采购上限高达 600 亿美元。更耐人寻味的是，其中 375 万股基于初始承诺即刻归属，等于官宣当天首批订单已经落袋。这不是一份普通的供货合同，而是合同与股权的双重保险——芯片照买，亚马逊还能分享高通的成长收益。</span></p> https://bml.asia/posts/tau-density-not-destiny/ Sat, 05 Sep 2026 17:02:30 +0800 https://bml.asia/posts/tau-density-not-destiny/ <p><span style="text-indent:2em;display:block;">何庭波 9 月 4 日在 ChinaXiv 贴出新论文，标题把质疑直接写在了脸上：Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?——华为的 τ 芯片，本该熔化？事情要回到今年 5 月的 ISCAS 2026 会议。LogicFolding 在那场会上首次公开亮相，现场的怀疑情绪相当浓厚，而最尖锐的问题始终围着热打转：晶体管堆得越高越密，单位面积的发热就该越大，这是行业几十年攒下来的直觉。何况登纳德缩放定律早已失效，晶体管越缩越小却不再越用越省电，行业只能在堆核与堆缓存里硬挤性能；华为又拿不到 EUV，几何缩微的老路彻底走不通，才被迫换赛道——晶体管尺寸不动，去缩信号走完关键路径的时间，也就是 τ 定律里的那个 τ。换赛道的人，最怕被问一句：你这颗芯片，不会烧了吧。</span></p>