https://bml.asia/tags/%E5%8D%8E%E4%B8%BA/ Recent content in 华为 on 苏然的博客 Hugo zh-CN Thu, 17 Sep 2026 19:21:55 +0800 https://bml.asia/posts/ascend-960-hc2026/ Thu, 17 Sep 2026 19:21:22 +0800 https://bml.asia/posts/ascend-960-hc2026/ <p><span style="text-indent:2em;display:block;">9 月 17 日，华为全联接大会 2026 在上海开幕，轮值董事长汪涛在主题演讲里宣布了一个相当提节奏的消息：昇腾 960 芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。其中面向训练场景的 960DT 比原计划提前三个季度，将在 2027 年一季度就绪；面向推理的 960PR 提前一个季度，2027 年三季度交付。把时间拨回去年 9 月的 HC2025，徐直军首次对外公布的三年路线图里，昇腾 960 原本排在 2027 年四季度。芯片研发的节点通常是倒排的，能把上市时间往前挪三个季度，这个动作本身比参数表更有说服力。</span></p> https://bml.asia/posts/tau-density-not-destiny/ Sat, 05 Sep 2026 17:02:30 +0800 https://bml.asia/posts/tau-density-not-destiny/ <p><span style="text-indent:2em;display:block;">何庭波 9 月 4 日在 ChinaXiv 贴出新论文，标题把质疑直接写在了脸上：Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?——华为的 τ 芯片，本该熔化？事情要回到今年 5 月的 ISCAS 2026 会议。LogicFolding 在那场会上首次公开亮相，现场的怀疑情绪相当浓厚，而最尖锐的问题始终围着热打转：晶体管堆得越高越密，单位面积的发热就该越大，这是行业几十年攒下来的直觉。何况登纳德缩放定律早已失效，晶体管越缩越小却不再越用越省电，行业只能在堆核与堆缓存里硬挤性能；华为又拿不到 EUV，几何缩微的老路彻底走不通，才被迫换赛道——晶体管尺寸不动，去缩信号走完关键路径的时间，也就是 τ 定律里的那个 τ。换赛道的人，最怕被问一句：你这颗芯片，不会烧了吧。</span></p>