昇腾 960 提前就绪：华为全联接大会 2026 的算力答卷

9 月 17 日，华为全联接大会 2026 在上海开幕，轮值董事长汪涛在主题演讲里宣布了一个相当提节奏的消息：昇腾 960 芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。其中面向训练场景的 960DT 比原计划提前三个季度，将在 2027 年一季度就绪；面向推理的 960PR 提前一个季度，2027 年三季度交付。把时间拨回去年 9 月的 HC2025，徐直军首次对外公布的三年路线图里，昇腾 960 原本排在 2027 年四季度。芯片研发的节点通常是倒排的，能把上市时间往前挪三个季度，这个动作本身比参数表更有说服力。

单卡规格上，960DT 的 FP8 算力达到 2 PFLOPS，FP4 则是 4 PFLOPS，搭配 288GB 的 HBM 高带宽内存，访存带宽 9.6TB/s，芯片间互联带宽 2.2TB/s，相比昇腾 950 系列实现了算力、内存容量、访存带宽和互联端口数的全面翻倍。微架构转向 SIMD/SIMT，还引入了 HiF8 和 HiF4 这类自研低比特格式。960PR 的数据目前各家媒体口径不太一致，有报道称 FP4 算力 4 PFLOPS、访存容量 192GB，也有快讯写成 8 PFLOPS，这部分建议以华为官方材料为准。另外有第三方资料提到，这是华为首款采用 chiplet 小芯片设计的昇腾芯片，架构演进到达芬奇 v4，官方演讲原文里我暂时没有逐字核对到，先存一个问号。

比单卡更值得展开的是超节点。这次同步发布的昇腾 960 超节点基于灵衢 UnifiedBus 与 Hi-ONE 互联架构，围绕 11 颗自研关键芯片构建，是业界首个采用 NPO 近封装光学技术的超节点。单超节点最大 4096 卡，集群 FP8 算力可达 8 EFLOPS，同时提供 1PB 的 HBM 总容量，系统可用度标到 99.8%，最大可扩展到 51.2 万卡规模的集群，10 万卡场景的模型浮点算力利用率从行业普遍的 20% 左右提升到 35%。上市节奏上，风冷版本在 2027 年三季度、液冷版本在 2027 年四季度陆续推出。

放到更大的背景里看，汪涛还披露了存量盘子的家底：昇腾 910C 超节点已部署超过 1000 套，昇腾 950 超节点进入规模商用。往后是一年一代的固定节奏，昇腾 970 计划 2028 年推出，昇腾 980 计划 2029 年，依托所谓 τ 定律的创新方向继续把算力规格往上翻。在制程进步放缓的行业大背景下，这套打法的重心显然押在了系统级创新上——超节点、封装光学、低比特精度格式，本质上是在用工程和架构的确定性去对冲工艺的不确定性。真正值得盯的，是 2027 年一季度产品落地时性能翻倍能否如期兑现，以及国内大模型厂商的采购与部署排期，会不会因为这次整体提前而跟着前移。